随着电子化的发展，PCBA的加工工艺越来越精细，PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。

PCBA最常见的线路故障就是虚焊，就是常说的冷焊，表面看起来焊连了，但实际内部并没有通，或者处于通和不通的中间不稳定状态，影响电路特性，会造成PCB板质量不合格或者报废。那是什么原因导致虚焊呢？

1.在生产过程中因生产工艺不当造成，如焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通等，线路板处于时通时不通的不稳定状态。

2.由于电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处焊点极容易出现老化剥离现象或是有杂质出现所造成的。

目前判断PCBA虚焊部位通常方式为：根据出现的故障现象判断大致的故障范围；通过外观观察，重点查看较大的元件和发热量大的元件；采用放大镜进行观察；用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点是否出现松动。

这些传统方法其实并不能达好的检测效果，由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，如果能将X射线实时成像设备利用其中，则可大大突破传统的检测方法，事半功倍。

X射线是由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流，是波长介于紫外线和γ射线之间的电磁波。对于样品无法以外观方式检测的位置，利用X-ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

X-ray 检测设备非常合适IC元器件的焊点检测，其X-ray 检测有高清晰的X-ray 图像，同时具备分析缺陷（例如：开路，短路，漏焊等）的功能。不仅仅如此，X-ray 检测仪还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。

在PCBA加工过程中，虚焊是影响电路板质量的重要的原因，一旦出现虚焊现象就需要重新返工，不仅增加劳动压力，还会降低生产效率，对企业造成损失，因此要尽量避免虚焊现象的产生，做好检查工作，而一旦出现虚焊就需要找到原因并即刻解决。